[实用新型]一种便于降温的手机壳有效
申请号: | 201920659614.9 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN210075332U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 丁佩博 | 申请(专利权)人: | 丁佩博 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 835000 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于降温的手机壳,包括手机后盖和手机壳,所述手机后盖内壁设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽内均粘接有第一密封袋和第二密封袋,所述第一密封袋和第二密封袋内分别填充有第一吸热片和第二吸热片,所述手机壳内设有安装腔,所述安装腔内填充有第三吸热片,所述第一吸热片、第二吸热片和第三吸热片均为十水硫酸钠晶体。本实用新型能够利用十水硫酸钠晶体吸热液化的特性来降温,使得降温迅速且效果较好,并且成本较低,符合生产要求,并且能够从手机内部和外部两个位置进行散热,提高了手机的散热效果和散热速度,提高了装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 吸热片 密封袋 手机壳 十水硫酸钠晶体 本实用新型 手机后盖 安装腔 散热 手机 填充 吸热 散热效果 生产要求 内壁 粘接 液化 外部 | ||
【主权项】:
1.一种便于降温的手机壳,包括手机后盖(1)和手机壳(9),其特征在于,所述手机后盖(1)内壁设有第一凹槽(4)和第二凹槽(7),所述第一凹槽(4)和第二凹槽(7)内均粘接有第一密封袋(2)和第二密封袋(5),所述第一密封袋(2)和第二密封袋(5)内分别填充有第一吸热片(3)和第二吸热片(6),所述手机壳(9)内设有安装腔(10),所述安装腔(10)内填充有第三吸热片(14),所述第一吸热片(3)、第二吸热片(6)和第三吸热片(14)均为十水硫酸钠晶体。/n
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