[实用新型]一种载板及钝化设备有效
| 申请号： | 201920661953.0 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN209544295U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘裕通;王其林 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及钝化处理技术领域，公开一种载板及钝化设备。所述载板包括用于容纳工件的容置位，所述容置位上沿所述载板的厚度方向设置有至少两个容置槽，沿所述厚度方向由上至下所述容置槽的面积依次减小，工件可选地放置于任一个所述容置槽中。本实用新型通过设置面积不等的容置槽，能够容纳不同尺寸的工件，提高载板的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 容置槽 载板 本实用新型 钝化设备 容置位 容纳 钝化处理 依次减小 可选 | ||
【主权项】：
1.一种载板，所述载板(100)包括用于容纳工件的容置位(A)，其特征在于，所述容置位(A)上沿所述载板(100)的厚度方向设置有至少两个容置槽(1)，沿所述厚度方向由上至下所述容置槽(1)的面积依次减小，工件可选地放置于任一个所述容置槽(1)中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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