[实用新型]一种高效隔热半导体芯片有效
| 申请号： | 201920670592.6 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209785919U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 冯小桃;何天文;陆冀成 | 申请（专利权）人： | 深圳市佰誉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其为一种高效隔热半导体芯片，包括半导体芯片主体，所述半导体芯片主体位于芯片层的上侧固定设置有第一金属层，所述半导体芯片主体位于第一金属层的上侧固定设置有第一隔热层，所述半导体芯片主体位于第一隔热层的上侧固定设置有第一热反射层，所述半导体芯片主体位于半导体层的下侧固定设置有第二金属层，所述半导体芯片主体位于第二金属层的下侧固定设置有第二隔热层，所述半导体芯片主体位于第二隔热层的下侧固定设置有第二热反射层，所述半导体芯片主体通过通孔与芯片层固定连接有铝布线，通过该半导体芯片不仅具有对芯片的散热性能，还具有对外界热量进行隔热的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 固定设置 隔热层 第二金属层 第一金属层 热反射层 芯片层 本实用新型 半导体层 散热性能 隔热的 铝布线 隔热 通孔 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种高效隔热半导体芯片，包括半导体芯片主体(1)，其特征在于：所述半导体芯片主体(1)包括芯片层(2)和半导体层(3)，所述半导体层(3)固定设置有在芯片层(2)的下侧，所述半导体芯片主体(1)位于芯片层(2)的上侧固定设置有第一金属层(4)，所述半导体芯片主体(1)位于第一金属层(4)的上侧固定设置有第一隔热层(5)，所述半导体芯片主体(1)位于第一隔热层(5)的上侧固定设置有第一热反射层(6)，所述半导体芯片主体(1)位于半导体层(3)的下侧固定设置有第二金属层(7)，所述半导体芯片主体(1)位于第二金属层(7)的下侧固定设置有第二隔热层(8)，所述半导体芯片主体(1)位于第二隔热层(8)的下侧固定设置有第二热反射层(9)，所述半导体芯片主体(1)位于第二热反射层(9)的下侧固定设置有陶瓷基底(10)，所述半导体芯片主体(1)的两侧中间处固定开设有通孔(11)，所述半导体芯片主体(1)的左侧通过通孔(11)与芯片层(2)固定连接有第一铝布线(12)，所述半导体芯片主体(1)的右侧通过通孔(11)与芯片层(2)固定连接有第二铝布线(13)。/n
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