[实用新型]一种电脑芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种电脑芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上板面开设凹槽，凹槽内设有晶片和核心电路薄片，所述晶片安装于凹槽内的中部，所述核心电路薄片安装于晶片外，所述的晶片与核心电路薄片之间设有第一金线，第一金线一端焊接于晶片上设有的焊点处，第一金线另一端焊接于核心电路薄片上设有的焊脚处，所述的凹槽内还设有蓝膜，蓝膜的底部与所述的晶片和电路薄片的上表面相贴合，蓝膜的两端与所述凹槽的侧壁连接，所述的凹槽外设有散热板。本电脑芯片的封装结构，工艺实施简便、成本低，通过设置的蓝膜、散热板和导热硅脂胶液可对芯片散发的热量进行有效的传导并散热，确保芯片高效运行。