[实用新型]一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列有效
| 申请号： | 201920681280.5 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209747496U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王开敏;梁书靖;李开江;孟利君 | 申请（专利权）人： | 沈阳飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/32;H01L23/02 |
| 代理公司： | 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 侯蔚寰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 110032 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板、导流结构和固定机构，所述基板两侧设置有连接杆，且连接杆一侧连接有挡块，所述导流结构设置于基板外部，且导流结构一侧设置有连接架，所述固定机构设置于连接架下方，所述基板上方设置有晶体管，且晶体管外部设置有壳体。该具有导流结构便于安装的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列设置有导流结构，对装置上方留下的液体进行有效的导流排出，防止在装置上积累，从而导致装置受到腐蚀等，影响装置的使用效果，设置有固定机构，便于对装置进行定位的同时，将装置与设备连接处进行保护，有效的对装置进行保护，而且装卸便捷，防止装置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 导流结构 固定机构 基板 晶体管阵列 金属陶瓷 连接杆 连接架 晶体管 表贴 封装 本实用新型 便于安装 防止装置 基板两侧 设备连接 外部设置 影响装置 偏移 导流排 挡块 壳体 装卸 腐蚀 外部 积累 | ||
【主权项】：
1.一种具有导流结构的金属陶瓷表贴封装晶体管阵列，包括基板（1）、导流结构（4）和固定机构（6），其特征在于：所述基板（1）两侧设置有连接杆（2），且连接杆（2）一侧连接有挡块（3），所述导流结构（4）设置于基板（1）外部，且导流结构（4）一侧设置有连接架（5），所述固定机构（6）设置于连接架（5）下方，所述基板（1）上方设置有晶体管（7），且晶体管（7）外部设置有壳体（8）。/n
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