[实用新型]一种发光二极管的倒装芯片有效
| 申请号： | 201920688293.5 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209708974U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 方祥令 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶宏欣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管的倒装芯片，包括一透明导光板，透明导光板的底部开设有一个以上的芯片安装腔，芯片安装腔内均安装一倒装芯片，倒装芯片的底部设置有电极，每块倒装芯片均通过一透明柔性片密封安装于芯片安装腔中，所述透明柔性片中间嵌入设置有一根以上的导热杆，透明柔性片的中间具有一个与倒装芯片外形匹配的固定腔，倒装芯片安装于固定腔内并锁紧，透明柔性片的外沿与芯片安装腔之间通过一卡装结构固定。本实用新型的倒装芯片其具有很好的散热性能，并具有一定的抗压能力，使其能够应用在一些复杂的环境中去。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 芯片安装腔 透明柔性 本实用新型 透明导光板 固定腔 倒装芯片安装 发光二极管 卡装结构 抗压能力 嵌入设置 散热性能 外形匹配 电极 导热杆 片密封 锁紧 外沿 应用 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的倒装芯片，其特征在于：包括一透明导光板，透明导光板的底部开设有一个以上的芯片安装腔，芯片安装腔内均安装一倒装芯片，倒装芯片的底部设置有电极，每块倒装芯片均通过一透明柔性片密封安装于芯片安装腔中，所述透明柔性片中间嵌入设置有一根以上的导热杆，透明柔性片的中间具有一个与倒装芯片外形匹配的固定腔，倒装芯片安装于固定腔内并锁紧，透明柔性片的外沿与芯片安装腔之间通过一卡装结构固定。/n
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