[实用新型]卡盘装置有效
| 申请号： | 201920693614.0 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209571402U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘洋 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种卡盘装置，以提高晶圆键合的精度。所述卡盘装置，包括，一透明卡盘，用以将待键合晶圆固定在所述透明卡盘的表面；一组夹具，设置于所述透明卡盘的所述表面周向边缘，用以可操作地固定以及松开所述待键合晶圆。本实用新型通过设置一透明卡盘和一组夹具，有效避免了机台卡盘造成的量测盲区，通过对键合晶圆所有点标记图案的读取，可以更加精确的计算出补偿值，从而提高晶圆键合的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 透明卡 卡盘装置 键合 晶圆 夹具 本实用新型 晶圆键合 半导体制造领域 读取 机台 标记图案 可操作地 周向边缘 松开 卡盘 量测 盲区 | ||
【主权项】：
1.一种卡盘装置，其特征在于，包括，一透明卡盘，用以将待键合晶圆固定在所述透明卡盘的表面；一组夹具，设置于所述透明卡盘的所述表面周向边缘，用以可操作地固定以及松开所述待键合晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司，未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920693614.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
