[实用新型]一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备有效

专利信息
申请号: 201920695819.2 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210090620U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 瞿梦敏 申请(专利权)人: 瞿梦敏
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 代理人: 段宇
地址: 200120 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备,属于半导体芯片高低温测试领域,一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备,包括工作台,工作台上端固定连接有支撑板,支撑板下端壁固定连接有水箱,水箱外端分别固定连接有风扇和水泵,水箱下端固定连接有塔式制冷片,塔式制冷片下端固定连接有薄膜式加热片,本实用新型一方面能够克服现有技术中存在的缺点,简化工作人员对待测试芯片的测试工作,另一方面在待测试芯片测试完成后,通过将待测试芯片弹出的操作,避免了工作人员需要通过工具将待测试芯片取出,在一定程度上简化了待测试芯片的取出步骤,方便了工作人员对待测试芯片的检测。
搜索关键词: 一种 针对 半导体 芯片 测试 低温 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瞿梦敏,未经瞿梦敏许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920695819.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top