[实用新型]一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备有效
申请号: | 201920695819.2 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN210090620U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 瞿梦敏 | 申请(专利权)人: | 瞿梦敏 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 段宇 |
地址: | 200120 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备,属于半导体芯片高低温测试领域,一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备,包括工作台,工作台上端固定连接有支撑板,支撑板下端壁固定连接有水箱,水箱外端分别固定连接有风扇和水泵,水箱下端固定连接有塔式制冷片,塔式制冷片下端固定连接有薄膜式加热片,本实用新型一方面能够克服现有技术中存在的缺点,简化工作人员对待测试芯片的测试工作,另一方面在待测试芯片测试完成后,通过将待测试芯片弹出的操作,避免了工作人员需要通过工具将待测试芯片取出,在一定程度上简化了待测试芯片的取出步骤,方便了工作人员对待测试芯片的检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 针对 半导体 芯片 测试 低温 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瞿梦敏,未经瞿梦敏许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920695819.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种车用胶条裁切工装
- 下一篇:一种新型重力压合装置