[实用新型]LCOS芯片和LCOS模块有效

专利信息
申请号: 201920696118.0 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210294727U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 高峰;王海波;王华;杨小君 申请(专利权)人: 西安中科微精光子制造科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 710119 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型适用显示器技术领域,提供了一种LCOS芯片和LCOS模块,该LCOS芯片通过在LCOS芯片中引入介质膜将光与硅基板隔离,提高了整个芯片的抗强光性,使LCOS芯片能够应用于高能量激光的成像和调制,并且LCOS模块中的水冷热沉通过采用微通道结构设计,最大地提高了水流与热沉的接触面,起到高效散温作用;通过将LCOS芯片作为热沉盖板的设计,使水流直接接触LCOS背板,该设计具有更高效的散热效果,同时简化了LCOS模块结构。
搜索关键词: lcos 芯片 模块
【主权项】:
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