[实用新型]树脂多层基板与电路基板的接合构造有效
| 申请号： | 201920697961.0 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN210130017U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 徐楚;马场贵博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14;H05K1/18;H01R12/62;H01R12/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种树脂多层基板与电路基板的接合构造。其中，树脂多层基板具备基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中的至少一个是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是基板主体的表面的导体，安装有连接器的外部连接端子与由表面的导体构成的外部连接端子之间配置有辅助安装用导体，电路基板连接第1、第2及第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中安装有连接器的外部连接端子，经由连接器而将树脂多层基板与电路基板连接，未安装连接器的外部连接端子和辅助安装用导体通过焊料而直接连接于设置在电路基板的表面的安装用连接盘导体。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 路基 接合 构造 | ||
【主权项】：
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