[实用新型]导体处理装置有效

专利信息
申请号: 201920705584.0 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN210523663U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 邓颖聪;张丹丹;许中华;陶宗杰;鲁异 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;泰连公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02;B21F11/00;H01B13/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 提供一种导体处理装置,包括导体压直单元,所述导体压直单元包括:导体支撑台,所述导体支撑台适于支撑行进的导体;按压辊,所述按压辊适于按压位于所述导体支撑台上的所述导体,以对所述导体进行压直;以及驱动装置,所述驱动装置适于驱动所述按压辊往复地线性运动,以将所述导体按压在所述导体支撑台上或与所述导体支撑台上的所述导体分离。该导体处理装置可以实现对导体的自动化处理,从而提高导体的处理效率,而且能够保证导体的处理质量。
搜索关键词: 导体 处理 装置
【主权项】:
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