[实用新型]一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管有效
| 申请号： | 201920708935.3 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209607757U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王四新;殷伟伟;宋亚美 | 申请（专利权）人： | 北京瑞普北光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 | 代理人： | 杨贤 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管。所述胶囊微封装型的红外发光二极管包括：红外发光二极管芯片和金属玻璃全密封封装管壳；所述红外发光二极管芯片设置于所述金属玻璃全密封封装管壳内；所述金属玻璃全密封封装管壳包括管座，所述管座包括：安装耳金属环、绝缘隔离环和金属底座；所述绝缘隔离环设置于所述金属底座与所述安装耳金属环之间；所述金属底座连接所述红外发光二极管芯片的第一电极；所述安装耳金属环连接所述红外发光二极管芯片的第二电极。本实用新型通过将红外发光二极管芯片设置于金属玻璃全密封封装管壳内，实现了红外发光二极管芯片的微封装，解决了现有技术中红外发光二极管器件外形尺寸较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 红外发光二极管 金属玻璃 全密封封装 芯片 微封装 管壳 金属底座 安装耳 金属环 胶囊 本实用新型 绝缘隔离环 管座 中红外发光二极管 第二电极 第一电极 器件外形 | ||
【主权项】：
1.一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，包括：红外发光二极管芯片和金属玻璃全密封封装管壳；所述红外发光二极管芯片设置于所述金属玻璃全密封封装管壳内；所述金属玻璃全密封封装管壳包括管座，所述管座包括：安装耳金属环、绝缘隔离环和金属底座；所述绝缘隔离环设置于所述金属底座与所述安装耳金属环之间；所述金属底座连接所述红外发光二极管芯片的第一电极；所述安装耳金属环连接所述红外发光二极管芯片的第二电极。
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