[实用新型]一种散热性能优异的高速PCB有效
| 申请号： | 201920715901.7 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN210075701U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 于萍萍 | 申请（专利权）人： | 苏州火花云通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人： | 俞光明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性能优异的高速PCB，属于印制电路板领域，其技术方案要点是包括电路板，所述电路板的一面焊接有电子元件，所述电路板的另一面上设置有若干块导热板，所述电路板的另一面上还设置有散热罩，所述导热板位于散热罩内部，所述散热罩中安装有若干散热线圈，所述散热线圈由铜线盘绕而成，所述散热罩中还安装有若干风扇，所述风扇设置在散热线圈远离导热板的一面，这种散热性能优异的高速PCB的优点在于具有优异的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热罩 散热线圈 散热性能 导热板 技术方案要点 本实用新型 印制电路板 风扇设置 铜线 风扇 盘绕 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种散热性能优异的高速PCB，包括电路板(1)，所述电路板(1)的一面焊接有电子元件，其特征在于：所述电路板(1)的另一面上设置有若干块导热板(12)，所述电路板(1)的另一面上还设置有散热罩(2)，所述导热板(12)位于散热罩(2)内部，所述散热罩(2)中安装有若干散热线圈(22)，所述散热线圈(22)由铜线盘绕而成，所述散热罩(2)中还安装有若干风扇(23)，所述风扇(23)设置在散热线圈(22)远离导热板(12)的一面。/n
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