[实用新型]主板及电子设备有效
| 申请号： | 201920716342.1 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN210042402U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 黄小君;杨汉丹;太荣鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市友杰智新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 44343 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种主板及电子设备，包括主板本体以及至少一块具有多边角的模块板，所述模块板设置在所述主板本体上，且所述模块板与所述主板本体之间设置有间隙；所述主板本体上设有拆卸孔，所述拆卸孔设置在所述模块板的边角下方且位于所述间隙内；所述拆卸孔为圆形，且贯穿所述主板本体。本实用新型通过在主板本体上增加拆卸孔结构，因此能够轻松的将模块板拆卸下来，减小维修拆卸时对模块板和主板的损坏，减少对维修人员造成的困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 主板本体 模块板 拆卸孔 本实用新型 边角 拆卸 主板 电子设备 维修 减小 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种主板，其特征在于，包括主板本体以及至少一块具有多边角的模块板，所述模块板设置在所述主板本体上，且所述模块板与所述主板本体之间设置有间隙；/n所述主板本体上设有拆卸孔，所述拆卸孔设置在所述模块板的边角下方且位于所述间隙内；/n所述拆卸孔为圆形，且贯穿所述主板本体。/n
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