[实用新型]一种发光二极管芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201920718386.8 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN209822685U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 方祥令 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶宏欣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管芯片的封装结构，包括支架，支架的顶部具有一个安装腔，安装腔内活动安装一透明基板，透明基板内置一芯片，芯片具有一根正极线以及一根负极线，支架的顶部一侧设置有正极接线端，另一侧设置有负极接线端，芯片通过正极线连接正极接线端，通过负极线连接负极接线端，芯片的正极线以及负极线自透明基板底部的转动件引出，并从转动件两侧埋设在支架内部开设的出线通道中，所述转动件的顶部固定嵌入在透明基板的下端面。本实用新型采用一种活动的封装结构，使得整个透明基板能够转动一定的角度，进而调节安装后的光源照射方位，使用可以更加的灵活，同时具有更好的抗压能力以及散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 透明基板 支架 负极线 正极线 转动件 芯片 本实用新型 负极接线端 正极接线端 封装结构 安装腔 发光二极管芯片 出线通道 光源照射 活动安装 抗压能力 散热性能 下端面 内置 嵌入 转动 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：包括支架，支架的顶部具有一个安装腔，安装腔内活动安装一透明基板，透明基板内置一芯片，芯片具有一根正极线以及一根负极线，支架的顶部一侧设置有正极接线端，另一侧设置有负极接线端，芯片通过正极线连接正极接线端，通过负极线连接负极接线端，芯片的正极线以及负极线自透明基板底部的转动件引出，并从转动件两侧埋设在支架内部开设的出线通道中，所述转动件的顶部固定嵌入在透明基板的下端面，转动件的底部伸出于透明基板的下端面并转动装入于安装腔底面开设的转动腔中，支架上设置有安装孔。/n
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