[实用新型]一种半导体元件烤箱有效
| 申请号： | 201920723650.7 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210120115U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 凌永康;杜良辉;孙国标 | 申请（专利权）人： | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及机械技术领域，具体为一种半导体元件烤箱，包括半导体元件烤箱本体，半导体元件烤箱本体上还设有第一隔温板，第一隔温板上紧密粘接有防辐射板，半导体元件烤箱本体的前侧面上还紧密焊接有固定框架，固定框架上设有第二隔温板，第二隔温板的前侧面上紧密焊接有两组相互对称的固定块，半导体元件烤箱本体的前侧面上正对搭扣的位置设有卡钩。本实用新型能够减少辐射对人体产生的不利影响，且便于对落料进行收集，保证烤箱的干净整洁，避免落料弄脏烤箱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 烤箱 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
