[实用新型]一种用于晶圆电镀的双面电镀治具有效
| 申请号： | 201920734502.5 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN211471589U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄雷;何志刚 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06;C25D5/02 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，包括有治具本体，所述治具本体上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配，所述凹槽的内设置有用于卡接两晶圆的卡夹环，所述卡夹环与所述凹槽相匹配且具有第一卡环和第二卡环，所述第一卡环和第二卡环相对固定在治具本体的两侧。卡夹环将两晶圆重叠后夹持固定，通过卡夹环将两晶圆固定在治具本体上，由于凹槽是贯通的而两晶圆重叠后均具有一面不与药水接触，从而在实现晶圆单面电镀的基础上大大提高了晶圆的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电镀 双面 | ||
【主权项】：
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