[实用新型]芯片载板有效
| 申请号： | 201920734988.2 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN209804618U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 汪鹏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 11545 北京合智同创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518045 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片载板，其包括：载板本体，以及光学定位单元；所述光学定位单元包括：定位孔、填充物，所述定位孔设置在所述载板本体上，所述定位孔内填充所述填充物，所述填充物与所述载板本体具有可区分的光学对比度，以对位于所述芯片载板上的芯片进行定位，使得芯片载板满足激光切割和CNC切割的识别要求。 | ||
| 搜索关键词： | 填充物 芯片载板 定位孔 光学定位单元 板本体 光学对比度 激光切割 载板本体 填充 切割 芯片 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片载板，其特征在于，包括：载板本体，以及光学定位单元；所述光学定位单元包括：定位孔、填充物，所述定位孔设置在所述载板本体上，所述定位孔内填充所述填充物，所述填充物与所述载板本体具有可区分的光学对比度，以对位于所述芯片载板上的芯片进行定位。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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