[实用新型]一种高反压、大电流超高温烧结全包封玻璃钝化二极管有效
| 申请号： | 201920739922.2 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN209766433U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 董珂 | 申请（专利权）人： | 济南固锝电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 37100 济南信达专利事务所有限公司 | 代理人： | 罗文曌;孙园园 |
| 地址： | 250014 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高反压、大电流超高温烧结全包封玻璃钝化二极管，属于半导体，本实用新型要解决的技术问题为如何能够为充分发挥硅芯片的最高工作结温以及提高器件的可靠性，同时降低成本，采用的技术方案为：其结构包括引线框架和塑封体，所述引线框架上设置有对应塑封体的芯片焊接位，芯片焊接位内设置有二极管芯片单元，二极管芯片单元的外侧设置有全包封玻璃钝化层；二极管芯片单元的一面固定焊接在引线框架的芯片焊接位内，另一面连接有跳片且跳片延伸出全包封玻璃钝化层；二极管芯片单元包括至少一个二极管芯片，二极管芯片的两侧对称设置有钼片，两钼片分别通过焊片与位于二极管芯片两侧的芯片焊接位和跳片焊接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 芯片焊接位 引线框架 全包封 跳片 本实用新型 玻璃钝化层 塑封体 钼片 玻璃钝化二极管 硅芯片 对称设置 工作结温 固定焊接 焊接连接 外侧设置 烧结 超高温 大电流 反压 焊片 半导体 延伸 | ||
【主权项】：
1.高反压、大电流超高温烧结全包封玻璃钝化二极管，包括引线框架和塑封体，其特征在于，所述引线框架上设置有对应塑封体的芯片焊接位，芯片焊接位内设置有二极管芯片单元，二极管芯片单元的外侧设置有全包封玻璃钝化层；二极管芯片单元的一面固定焊接在引线框架的芯片焊接位内，另一面连接有跳片且跳片延伸出全包封玻璃钝化层；/n二极管芯片单元包括至少一个二极管芯片，二极管芯片的两侧对称设置有钼片，两钼片分别通过焊片与位于二极管芯片两侧的芯片焊接位和跳片焊接连接。/n
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