[实用新型]一种半导体结构及电器元件有效
| 申请号： | 201920742163.5 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN209843697U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰;王琇如;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体结构及电器元件，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括芯片以及引线框架，引线框架包括框架本体及折边，芯片通过第一锡膏层固定于框架本体上，第一锡膏层由高铅锡膏制成；框架本体的边缘朝向芯片的一侧翻折形成折边，芯片背离框架本体的一侧表面与折边平齐。该半导体结构中，芯片与框架本体通过第一锡膏层固定，第一锡膏层由高铅锡膏制成，熔点高，使得焊接温度较高，当半导体结构通过焊接固定在其他元件上时，第一锡膏层不会熔化，使得芯片的位置稳定，芯片与引线框架的固定效果好；引线框架通过设置折边，可以将芯片相对的两个表面上的电极引至同一侧，方便半导体结构与其他元件焊接固定。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体结构 框架本体 锡膏层 引线框架 折边 高铅 锡膏 半导体技术领域 熔点 熔化 本实用新型 电器元件 固定效果 焊接固定 位置稳定 元件焊接 电极 翻折 平齐 焊接 背离 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，其特征在于，包括芯片(2)以及引线框架，所述引线框架包括：/n框架本体(11)，所述芯片(2)通过第一锡膏层(3)固定于所述框架本体(11)上，所述第一锡膏层(3)由高铅锡膏制成；及/n折边(12)，所述框架本体(11)的边缘朝向所述芯片(2)的一侧翻折形成所述折边(12)，所述芯片(2)背离所述框架本体(11)的一侧表面与所述折边(12)平齐。/n
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