[实用新型]印刷电路板堆叠结构有效

专利信息
申请号: 201920759221.5 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN209592372U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 谢清河;吴明兴;陈尚伟 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/621;H01R13/639;H05K1/14
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;刘芳
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种印刷电路板堆叠结构,包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、连接器及保护框。第一印刷电路板包括第一接垫。第二印刷电路板包括第二接垫。连接器配置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间,并通过可分离紧固件与第一印刷电路板及第二印刷电路板连接。连接器包括基板、第一导电弹片及第二导电弹片。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一导电弹片位于第一表面上并与第一接垫接触。第二导电弹片位于第二表面上并与第二接垫接触。保护框与连接器并排设置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间。因此,本实用新型的印刷电路板堆叠结构可有利于产品的返修。
搜索关键词: 印刷电路板 导电弹片 接垫 连接器 堆叠结构 本实用新型 第二表面 第一表面 基板 可分离紧固件 连接器配置 彼此相对 返修
【主权项】:
1.一种印刷电路板堆叠结构,其特征在于,包括:第一印刷电路板,包括第一接垫;第二印刷电路板,包括第二接垫;连接器,配置于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间,并通过可分离紧固件与所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板连接,所述连接器包括:基板,具有彼此相对的第一表面与第二表面;第一导电弹片,位于所述第一表面上并与所述第一接垫接触;以及第二导电弹片,位于所述第二表面上并与所述第二接垫接触;以及保护框,与所述连接器并排设置于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间。
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