[实用新型]晶圆承载环移载装置有效
申请号: | 201920764876.1 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN209571397U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 郑君辰 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆承载环移载装置,其包括:机台及安装于所述机台上的水平滑移件、垂直滑移件、夹取臂及拍摄模块,机台内设有平台;水平滑移件安装在机台且位于平台上方,负责带动安装于所述机台的垂直滑移件进行水平移动;垂直滑移件负责带动安装于所述机台的夹取臂升降;夹取臂能夹持晶圆承载环;拍摄模块安装于机台侧壁,能拍摄晶圆承载环影像;藉此透过后续影像处理,来判定于晶圆承载环上切割后的晶粒是否有偏移或掉落情形,确实掌握晶粒的数量。 | ||
搜索关键词: | 机台 承载环 晶圆 滑移件 夹取臂 晶粒 拍摄模块 水平滑移 移载装置 垂直 本实用新型 机台侧壁 影像处理 偏移 掉落 夹持 种晶 切割 升降 影像 拍摄 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆承载环移载装置,其特征在于包括:机台及安装于所述机台上的水平滑移件、垂直滑移件、夹取臂及拍摄模块,所述机台内设有平台;所述水平滑移件位于所述平台上方,负责带动安装于所述机台的该垂直滑移件进行水平移动;所述垂直滑移件负责带动安装于所述机台的所述夹取臂升降;所述夹取臂能夹持晶圆承载盘;所述拍摄模块安装于所述机台的侧壁,能拍摄该晶圆承载盘的影像。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京隆科技(苏州)有限公司,未经京隆科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920764876.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶片传送装置
- 下一篇:一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造