[实用新型]一种ISM频段天线及IOT无线模组有效
| 申请号： | 201920767959.6 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN209730165U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈利欢 | 申请（专利权）人： | 杭州涂鸦信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王仲凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种ISM频段天线及IOT无线模组，包括：印制于基板上层的上层导电介质，用于接入ISM频段天线预传播信号；印制于基板下层的下层导电介质；贯穿于基板、用于利用自身导电介质连接上层导电介质和下层导电介质的通孔；其中，上层导电介质和下层导电介质的总阻抗设计满足于ISM频段天线在2.4‑2.5GHz ISM频段内发生谐振。可见，本申请将ISM频段天线设计成双层天线，相应的，本申请的电路板采用双面印制方式印制双层天线，且利用过孔方式将双层天线连接起来，从而减小了天线占用电路板的面积，有利于IOT无线模组的小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 导电介质 天线 双层天线 下层 电路板 无线模组 上层 印制 本实用新型 小型化设计 传播信号 基板上层 基板下层 双面印制 天线设计 谐振 总阻抗 基板 减小 通孔 申请 占用 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种ISM频段天线，其特征在于，包括：/n印制于基板上层的上层导电介质，用于接入ISM频段天线预传播信号；/n印制于所述基板下层的下层导电介质；/n贯穿于所述基板、用于利用自身导电介质连接所述上层导电介质和所述下层导电介质的通孔；其中，所述上层导电介质和所述下层导电介质的总阻抗设计满足于所述ISM频段天线在2.4-2.5GHz ISM频段内发生谐振。/n
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