[实用新型]一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201920805154.6 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209607763U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 苏刚;闫长新;王红战;任政 | 申请（专利权）人： | 芜湖天波光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微型电子技术领域，特别涉及一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片，所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳和金属盖板，所述金属外壳的中部设置有凹槽，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔，所述通孔与凹槽内侧小头端连通，所述金属盖板远离敏感芯片的一侧为凹球面，所述金属外壳在自身长度方向上位于凹槽的两侧均设置有安装孔，采用金属外壳使得敏感芯片能够更高温的环境下，保持性能不变，金属外壳的气密性更好，金属盖板与凹槽封闭的空间充斥惰性气体，防止敏感芯片氧化或减小敏感芯片受到温度的影响，使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 敏感芯片 金属外壳 封装结构 金属盖板 高冲击 传感器 通孔 自身长度方向 本实用新型 供电连接线 凹槽封闭 侧面设置 电性连接 惰性气体 矩形结构 使用寿命 微型电子 安装孔 凹球面 气密性 小头端 减小 连通 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片(2)，其特征在于：所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳(1)和金属盖板(3)，所述金属外壳(1)的中部设置有用于容纳的敏感芯片(2)的凹槽(11)，所述凹槽(11)为梯形结构，所述凹槽(11)的大头端朝外，所述敏感芯片(2)安装在凹槽(11)内侧小头端，所述金属盖板(3)设置在凹槽(11)的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔(21)，所述通孔(21)与凹槽(11)内侧小头端连通，所述金属盖板(3)远离敏感芯片(2)的一侧为凹球面(32)，所述金属外壳(1)在自身长度方向上位于凹槽(11)的两侧均设置有安装孔(4)。
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