[实用新型]一种铜基内嵌入电路的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201920809602.X 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN210579422U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 林日妹 申请(专利权)人: 深圳市众一贸泰电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 代理人: 赵勇
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种铜基内嵌入电路的印刷电路板,包括散热板、导热结构、第一散热结构、电路板和第二散热结构,该铜基内嵌入电路的印刷电路板,能够实现高效导热,并在散热板、散热鳍片和翅片的作用下实现全面的快速散热,对于电路板自身来说,梯形槽与梯形块配合设置,增大接触面积,加快自身产生热量的传递,通过上层设置有环氧树脂层的碳纤维层,既实现高效导热,又满足了耐高温与高强度的需求,绝缘板层保证了电路板的绝缘性能,铜箔层能够快速吸热,从而借助外部结构实现高效散热,来实现电路板高强度、绝缘、耐高温和高散热性,满足了使用需求,延长了电路板的使用寿命,提高了电路板的运行效率。
搜索关键词: 一种 铜基内 嵌入 电路 印刷 电路板
【主权项】:
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