[实用新型]一种匀光型发光模组有效

专利信息
申请号: 201920810102.8 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN209782267U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 陈都 申请(专利权)人: 东莞市伊伯光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V31/04;F21V29/70;F21V5/08;F21V5/04;F21V9/32;F21V9/45;F21V13/14;F21Y115/10
代理公司: 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 何新华
地址: 523590 广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种匀光型发光模组,包括PCB板,PCB板上设有焊盘,焊盘上焊接有发光芯片,PCB板上还设有定位插孔,发光芯片外设有限位框,限位框与PCB板固定连接,限位框内设有填充胶体,填充胶体的顶部均匀分布有若干微型凹槽;限位框外设有透镜盖,透镜盖的底部固定有若干定位插脚,定位插脚位于定位插孔中,透镜盖的内表面覆盖有荧光涂层;PCB板下设有散热底座,散热底座与PCB板之间连接有粘结层。本实用新型能够对光先进行匀光调节,再对光束的出射角进行调节,从而形成光能均匀且集中的发光效果,此外,填充胶体可有效避免发光芯片收到外界物质的侵蚀,散热底座还能够有效提高整体的工作性能。
搜索关键词: 发光芯片 散热底座 透镜盖 限位框 填充 本实用新型 定位插脚 定位插孔 焊盘 发光模组 发光效果 工作性能 外界物质 微型凹槽 荧光涂层 出射角 内表面 匀光型 粘结层 光能 外设 匀光 焊接 侵蚀 覆盖
【主权项】:
1.一种匀光型发光模组,包括PCB板(10),所述PCB板(10)上设有焊盘(11),所述焊盘(11)上焊接有发光芯片(20),其特征在于,所述PCB板(10)上还设有定位插孔(12),所述发光芯片(20)外设有限位框(30),所述限位框(30)与所述PCB板(10)固定连接,所述限位框(30)内设有填充胶体(31),所述填充胶体(31)的顶部均匀分布有若干微型凹槽(311);所述限位框(30)外设有透镜盖(40),所述透镜盖(40)的底部固定有若干定位插脚(41),所述定位插脚(41)位于所述定位插孔(12)中,所述透镜盖(40)的内表面覆盖有荧光涂层(42);所述PCB板(10)下设有散热底座(50),所述散热底座(50)与所述PCB板(10)之间连接有粘结层(51)。/n
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