[实用新型]一种SIP封装的高压模块有效
| 申请号： | 201920819448.4 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210130028U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 胡双 | 申请（专利权）人： | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIP封装的高压模块，包括由屏蔽盖与基板组成的壳体、设置于壳体内部的第一元器件、设置于壳体外部的外部封装胶和设置于壳体内部的内部填充胶；第一元器件的底部设置有焊脚，基板的上表面设置有焊盘，第一元器件通过焊脚焊接在焊盘上；外部封装胶有效的对外部水汽和灰尘进行隔离；屏蔽盖能够具备散热和电磁屏蔽的效果；壳体内采用特殊的高导热高绝缘的树脂填充，提高了本实用新型的散热及绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 封装 高压 模块 | ||
【主权项】：
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