[实用新型]石墨盘组件有效
| 申请号： | 201920823108.9 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210052724U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李春伟 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王西江 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种石墨盘组件，该石墨盘组件包括：石墨盘，石墨盘用于放置待加工件；支撑架，支撑架包括多个支撑件，每个支撑件均与石墨盘连接，支撑架用于对石墨盘进行支撑并驱动石墨盘转动。通过本申请提供的技术方案，能够解决现有技术中的石墨盘易损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨盘 支撑架 支撑件 本实用新型 待加工件 组件包括 转动 驱动 支撑 申请 | ||
【主权项】：
1.一种石墨盘组件，其特征在于，所述石墨盘组件包括：/n石墨盘(10)，所述石墨盘(10)用于放置待加工件；/n支撑架(20)，所述支撑架(20)包括多个支撑件，每个所述支撑件均与所述石墨盘(10)连接，所述支撑架(20)用于对所述石墨盘(10)进行支撑并驱动所述石墨盘(10)转动。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技有限公司，未经东泰高科装备科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920823108.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
