[实用新型]一种新型SOT89封装元件及芯片框架有效
| 申请号： | 201920827543.9 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209119089U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 樊增勇;张明聪;崔金忠;张胡军;任伟;李宁;邹显红 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/00 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 冯精恒 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型SOT89封装元件及芯片框架，连接引脚槽和连接散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区表面设置用于固定芯片的至少一个坑；芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，第一排的芯片安装部与第二排的芯片安装部对应设置，在每个芯片安装部的长边侧引出用于安装引脚的引脚槽，第一排的引脚槽与第二排的引脚槽背向设置，总共布置792个芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片安装部 引脚槽 芯片安装单元 封装元件 芯片框架 节约生产成本 本实用新型 材料利用率 连接散热片 芯片安置区 背向设置 表面设置 固定芯片 连接引脚 芯片形状 长边 引脚 阻液 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种新型SOT89封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽、散热片，其特征在于，连接所述引脚槽和连接所述散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区内设置用于固定芯片的至少一个坑。
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