[实用新型]一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成有效
| 申请号： | 201920830524.1 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209766617U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 深圳市骄冠科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06;H01P11/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q21/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 44276 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了射频标签技术领域中的一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，该射频谐振腔总成包括底板、芯片以及设于底板上的内环天线和外环天线，外环天线起始端与内环天线终端之间通过内外环连接线连接，内环天线起始端、外环天线终端分别位于内外环连接线的两侧，芯片的两个芯片脚分别与内环天线起始端、外环天线终端电气连接。本实用新型整体尺寸小，应用范围广，能够用在小面积标签、隐形标签等场合，且机械强度高、读写灵敏度高、制作成本低，充分减少了加工过程的时间及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 内环 天线终端 起始端 底板 连接线 本实用新型 射频谐振腔 芯片 内外环 应用范围广 电气连接 平面交叉 射频标签 隐形标签 灵敏度 芯片脚 读写 标签 制作 | ||
【主权项】：
1.一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，包括：/n底板；/n设有开口的内环天线，所述内环天线设于所述底板上；/n设有开口的外环天线，所述外环天线设于所述底板上，且所述外环天线套在所述内环天线的外围，所述外环天线的外环天线起始端与所述内环天线的内环天线终端之间通过内外环连接线连接，所述内环天线的内环天线起始端、所述外环天线的外环天线终端分别位于所述内外环连接线的两侧；/n以及芯片，所述芯片的两个芯片脚分别与所述内环天线起始端、所述外环天线终端电气连接，使得所述内外环连接线位于所述芯片的下侧。/n
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