[实用新型]封装产品印字位置快速检测装置有效
| 申请号： | 201920838016.8 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209896029U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟;饶锡林 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 44419 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了封装产品印字位置快速检测装置，封装产品印字位置快速检测装置，包括盖板和托板，所述托板上设有多个与封装产品的引线框或基板的第一定位孔相对应的定位针，所述盖板上挖设有与定位针相对应的第二定位孔，所述盖板通过定位针和第二定位孔安装于托板上，所述盖板和托板之间形成被测物放置空间，所述盖板上挖设有多个与引线框或基板上的封装产品位置相对应的通孔，所述通孔的上端形成检测窗口。通过盖板上设有的检测窗口，使得操作人员不需要用光学显微镜就能快速的对印字位置进行检测，只需通过检测窗口的边缘来对比封装产品上印字的距离，即可直接判断产品印字偏移是否合格，操作简便、花费时间短。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 封装产品 托板 印字位置 定位孔 定位针 快速检测装置 检测 引线框 基板 通孔 印字 本实用新型 光学显微镜 放置空间 偏移 上端 被测物 | ||
【主权项】：
1.一种封装产品印字位置快速检测装置，其特征在于：包括盖板和托板，所述托板上设有多个与封装产品的引线框或基板的第一定位孔相对应的定位针，所述盖板上挖设有与定位针相对应的第二定位孔，所述盖板通过定位针和第二定位孔安装于托板上，所述盖板和托板之间形成被测物放置空间，所述盖板上挖设有多个与引线框或基板上的封装产品位置相对应的通孔，所述通孔的上端形成检测窗口。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
