[实用新型]一种转塔式芯片编带机有效
| 申请号： | 201920841443.1 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN210338399U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王体;李俊强;陈俊安 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B35/38 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种转塔式芯片编带机，涉及芯片加工领域，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；其中，上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；校正补偿系统，用于抓取晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片，本实用新型采用多摆臂、多吸嘴结构，能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶，同时精准的放入载带进行编带封装，实现芯片高速空间转移的高速贴片，大大节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塔式 芯片 编带机 | ||
【主权项】：
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