[实用新型]芯片封装、智能功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201920847102.5 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN210129509U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 张宇新;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装、智能功率模块及空调器，该芯片封装包括：安装基板；低热阻多层薄膜绝缘层，设置于安装基板上；芯片，设置于低热阻多层薄膜绝缘层上。本实用新型解决单层绝缘层结构中存在的缺陷、缝隙等使得芯片长在时间工作或者一些极端条件下，使得绝缘电阻下降，导致芯片失效或者损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 智能 功率 模块 空调器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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