[实用新型]电路板组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201920856635.X 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN210157588U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 朱赫名;韩高才;秦俊杰;李志杰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/14
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种电路板组件及电子设备,电路板组件包括:上层电路板、下层电路板和屏蔽件。屏蔽件的分隔件将侧壁围成的容纳空间分成开口相反的第一空间和第二空间。当屏蔽件分别与上层电路板和下层电路板组装后,第一电路能够被封装在第一空间内,第二电路被封装在第二空间内。上述包含第一空间和第二空间的屏蔽件实现了对上层电路板上的第一电路及下层电路板上的第二电路的屏蔽,减少了屏蔽件数量,一方面能够降低电路板组件自身结构和组装工艺的复杂程度,另一方面能够减小屏蔽件对上层电路板和下层电路板之间的组装空间占用。因此,降低了电路板组件的结构厚度,提升了电子设备内部的空间利用率。
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【主权项】:
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