[实用新型]一种高密度厚铜多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种密度厚铜多层电路板，包括第一基板，第一基板的底部固定连接有绝缘垫层，绝缘垫层的底部与第二基板，第二基板的底部与散热电路板的顶部固定连接，散热电路板的表面固定套接有铜金属导热绝缘筒。该高密度厚铜多层电路板，直接通过两侧的散热鳍片进行部分散热，同时第二基板和散热电路板同时通过铜金属导热绝缘筒的传热性，将其热量传递至散热套环上，并通过竖向散热孔管快速的将其热量散出，而且部分热量被传递至安装板上，此时安装板将其热量传递给铜金属散热筒，通过铜金属散热筒通过空气的流动性，将其热量通过纵向穿孔放出，从而起到了有效的将其多层电板上产生的热量快速放出的效果，提高了多层电板的实用性。