[实用新型]一种埋入式传感器结构有效
| 申请号： | 201920868819.8 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN209858131U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张强波 | 申请（专利权）人： | 无锡天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋入式传感器结构，包括上基板、中间基板和下基板，中间基板压合在下基板上，中间基板上开设有通孔，通孔与正对的下基板顶面构成放置腔，放置腔内固定有传感器芯片，上基板压合在中间基板上，上基板上开有连通放置腔的开口。本实用新型在上基板上开设开口，使传感器芯片直接与空气接触，能够感应外界的压力；同时本实用新型的放置腔由开设在中间基板上的通孔和下基板顶面构成，可根据实际情况选择不同厚度的中间基板，使传感器感应压力值处于软件补偿范围内，且趋于中值，即测量值偏差最小，从而提升传感器灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 中间基板 放置腔 上基板 本实用新型 下基板 通孔 传感器芯片 顶面 压合 开口 埋入式传感器 传感器感应 提升传感器 感应外界 空气接触 软件补偿 灵敏度 内固定 基板 正对 连通 测量 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式传感器结构，其特征在于：包括上基板、中间基板和下基板， 中间基板压合在下基板上，中间基板上开设有通孔，通孔与正对的下基板顶面构成放置腔，放置腔内固定有传感器芯片，上基板压合在中间基板上，上基板上开有连通放置腔的开口。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡天芯互联科技有限公司，未经无锡天芯互联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920868819.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
