[实用新型]一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置有效
申请号: | 201920869051.6 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN211069740U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 赖春林 | 申请(专利权)人: | 上海太朔材料技术有限公司 |
主分类号: | B01F7/18 | 分类号: | B01F7/18;B01F15/04;B01F15/00 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置,包括方框,方框的顶端固定连接有气缸,气缸活塞杆的一端固定连接有机箱,机箱的内部固定安装有电机,机箱的底端固定连接有立柱,立柱的表面固定连接有轴承,轴承的表面固定连接有第一齿轮,通过设置有气缸,达到升降搅拌装置的目的,通过设置有电机、转杆、滑槽、滑轮、第一齿轮、齿片和第二齿轮,达到转杆正转,转动缸反转,便于搅拌银浆,通过设置有有弹簧、连接杆、挡板和刮板,便于搅拌位于转动缸内壁的银浆,通过设置有刻度的配料箱,达到准确放料的目的,便于制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 生产 配置 装置 | ||
【主权项】:
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