[实用新型]一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽有效
申请号: | 201920877449.4 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN210367991U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 徐杰;陈明生;高先昂;张惠峰;徐斌;毛金梅;葛家兴 | 申请(专利权)人: | 安徽泰德电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/08 | 分类号: | C25D21/08;C25D17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239000 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开的属于半导体技术领域,具体为一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽,包括底座、箱体、储水箱、电机、升降电机和废液收纳箱,所述底座的顶部中央位置焊接箱体,所述箱体的内腔底部中央位置焊接储水箱,所述储水箱的内腔顶部中央位置螺栓连接有水泵,所述储水箱的顶部中央位置设置有连接管,且连接管固定安装在水泵的出水口,所述连接管的顶部固定安装有喷水板,所述箱体的内腔左右侧壁中央位置均螺栓连接电机,所述电机的动力输出端固定安装有转轴,所述转轴的另一端固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的另一端焊接有固定板,该清洗槽能够有效的对集成电路硅片的电镀设备进行清洗,清洗效果好,效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 硅片 电镀 设备 清洗 | ||
【主权项】:
暂无信息
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