[实用新型]一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽有效

专利信息
申请号: 201920877449.4 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN210367991U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 徐杰;陈明生;高先昂;张惠峰;徐斌;毛金梅;葛家兴 申请(专利权)人: 安徽泰德电子科技有限公司
主分类号: C25D21/08 分类号: C25D21/08;C25D17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239000 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开的属于半导体技术领域,具体为一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽,包括底座、箱体、储水箱、电机、升降电机和废液收纳箱,所述底座的顶部中央位置焊接箱体,所述箱体的内腔底部中央位置焊接储水箱,所述储水箱的内腔顶部中央位置螺栓连接有水泵,所述储水箱的顶部中央位置设置有连接管,且连接管固定安装在水泵的出水口,所述连接管的顶部固定安装有喷水板,所述箱体的内腔左右侧壁中央位置均螺栓连接电机,所述电机的动力输出端固定安装有转轴,所述转轴的另一端固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的另一端焊接有固定板,该清洗槽能够有效的对集成电路硅片的电镀设备进行清洗,清洗效果好,效率高。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 硅片 电镀 设备 清洗
【主权项】:
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