[实用新型]一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置有效
| 申请号： | 201920880456.X | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN210322041U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 夏子奂;徐俊强;吴志伟;连超;王秋瑾 | 申请（专利权）人： | 上海集迦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带柔性电路板的晶圆温度传感装置，其用于测量真空腔室内的半导体加工机台的温度分布，至少包括柔性电路板(1)，其中，所述柔性电路板(1)上电气连接有一个或多个温度传感器(2)，在工作状态下，所述柔性电路板(1)贴合晶圆(6)设置。所述柔性电路板整体贴合在晶圆上，固定牢靠，不会有现有晶圆测温传感器的引线晃动现象。制作方便，只需一次贴合，比现有多点测温引线需独立手工贴装的工艺简单。本实用新型结构简单、使用方便、测量准确，具有极高的商业价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 温度 传感 装置 | ||
【主权项】：
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