[实用新型]一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器有效
| 申请号： | 201920884871.2 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209912638U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 魏庄子;仉增维;艾小军;王一丁 | 申请（专利权）人： | 深圳意杰(EBG)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/02;H01C1/08 |
| 代理公司： | 44324 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，壳体内设有容纳腔，容纳腔的上部设置有安装卡位，电阻芯片的边缘处卡在安装卡位上,电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构，以提高它的整体机械强度。该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，降低了成本，而且单层瓷片的平整度更好，通过安装卡位的设置，起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻芯片 安装卡位 瓷片 单层 电阻器 容纳腔 使用场景 盖板 大功率电阻器 本实用新型 部件保持 散热效果 整体机械 边缘处 平整度 厚膜 壳体 贴合 限位 填充 挤压 体内 保证 | ||
【主权项】：
1.一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，所述壳体内设有容纳电阻芯片的容纳腔，其特征在于所述容纳腔的上部设置有安装卡位，所述电阻芯片的边缘处卡在所述安装卡位上,所述电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；所述电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构。/n
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