[实用新型]一种银胶挤胶装置有效
申请号: | 201920889296.5 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN210187624U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 刘睿明;刘剑;侯华 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | B05C17/01 | 分类号: | B05C17/01 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 刘雪莲 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及挤胶装置领域,具体涉及一种银胶的挤胶装置。该装置包括套管、挡板、夹板和推杆,套管前端为管口,套管后端设有侧翼,侧翼表面设有第一凹槽;银胶管置于所述套管内时,银胶管的出胶口伸出所述套管前端的管口;挡板设置于套管后端的侧翼表面,使得银胶管固定在套管内;夹板能够将挡板固定在套管后端的侧翼后侧,保持银胶管稳定安装;挡板上设置有孔,推杆穿过设于挡板上的孔;在外力作用下,推杆能够向所述套管前端方向产生位移,进而推动银胶管内的推动头将银胶挤出。使用该装置,避免推杆推进过程中的晃动,使得银胶的挤出量更均匀,避免了对钢板网的损坏;方便单手操作,避免了温度升高引起的银胶分层。 | ||
搜索关键词: | 一种 银胶挤胶 装置 | ||
【主权项】:
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