[实用新型]一种防水防潮的集成电路板

摘要

本实用新型公开了一种防水防潮的集成电路板，包括电路基板层，所述电路基板层上固定连接有面板层，所述面板层上固定连接有防水膜层，所述防水膜层与面板层之间设有散热腔，所述散热腔上固定连接有支撑板，所述折边部与防水膜层之间设有散热通道，所述电路基板层的底部四角处固定连接有固定内螺纹管。该装置电路板产生的热量经过散热腔和散热通道进行排出，同时通过导热硅脂层、导热铜片和导热硅胶片大大增强了导热效率，提高了电路板散热效率，有效避免了由于热量堆积造成电路板高温和潮湿的现象，延长了电路板的使用寿命，同时通过防水膜层、硅胶干燥剂层和透气孔的配合作用，便于对由热量产生的蒸汽进行干燥吸收，增强了防水防潮作用效果。