[实用新型]一种便捷式LED封装有效

专利信息
申请号: 201920910658.4 申请日: 2019-06-15
公开(公告)号: CN210743970U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 唐勇 申请(专利权)人: 永林电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/60
代理公司: 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 代理人: 李海鹏
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便捷式LED封装,包括散热底板,所述散热底板底部两侧对称开设有连接槽,所述散热底板顶端中部固定安装有散热基座,所述散热底板底端中部与散热基座对应位置处等距开设有散热孔,所述散热基座顶端固定安装有基板,所述基板内部中端与散热基座对应位置处开设有进热通槽,所述基板内部顶面开设有敷胶槽,所述敷胶槽内部粘结有反射层,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,通过散热底板、连接槽、散热基座、散热孔和进热通槽能够避免镀铝层在反射光线时产生的热量蓄积在基板内造成无法消除的现象,进而能够将热量快速的排出基板,来保证LED芯片的温度运行和提升LED芯片的使用寿命。
搜索关键词: 一种 便捷 led 封装
【主权项】:
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