[实用新型]一种基板定位装置有效
| 申请号： | 201920910972.2 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN209993584U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 田思琦 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板定位装置，包括承载部以及用于侦测基板位置的侦测机构，所述承载部包括承载所述基板的承载平台以及使该承载平台得以相对水平面倾斜的倾斜组件；所述承载平台具有相邻的第一侧边和第二侧边，所述侦测机构位于所述第一侧边以及第二侧边的连接处；所述承载平台上设有滚动组件，其位于所述承载平台靠近所述基板的一侧，所述基板设置于所述滚动组件上，所述倾斜组件驱使所述承载平台朝向所述侦测机构的方向倾斜以使得所述基板朝向所述侦测机构方向移动。通过改变基板与承载平台的接触方式，减小接触面积，降低摩擦力，使得基板能够移动到指定位置，进而减少机台故障率，节省人力，提供效率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载平台 基板 侦测机构 侧边 滚动组件 倾斜组件 承载 基板定位装置 本实用新型 方向移动 基板设置 基板位置 机台故障 接触方式 减小 侦测 移动 | ||
【主权项】：
1.一种基板定位装置，包括承载部以及用于侦测基板位置的侦测机构，其特征在于，所述承载部包括承载所述基板的承载平台以及使该承载平台得以相对水平面倾斜的倾斜组件；/n所述承载平台具有相邻的第一侧边和第二侧边，所述侦测机构位于所述第一侧边以及第二侧边的连接处；/n所述承载平台上设有滚动组件，其位于所述承载平台靠近所述基板的一侧，所述基板设置于所述滚动组件上，所述倾斜组件驱使所述承载平台朝向所述侦测机构的方向倾斜以使得所述基板朝向所述侦测机构方向移动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
