[实用新型]一种高温烧结石英舟有效
申请号: | 201920911227.X | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN210535638U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 王春飞;管国栋;纪大鹏 | 申请(专利权)人: | 太仓天宇电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215417 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及石英舟技术领域,且公开了一种高温烧结石英舟。该高温烧结石英舟,包括底座、承片棒、分隔板、通气孔和拉环,所述底座的上表面固定焊接有承片棒,所述承片棒的上表面固定焊接有分隔板,所述分隔板设有通气孔,所述承片棒的左端固定安装有拉环。该高温烧结石英舟,通过分隔板与舟面之间形成的七十五度夹角,使叠在一起的晶片之间具有一定的缝隙,方便石英炉管管中的热气进入到叠放的晶片之间,同时分隔板上设有多个通气孔,通气孔能将石英炉管内的热气充分的进入到晶片内,使晶片烧结更加的充分,提高了达标晶片的质量,提升了晶片的产率和效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 烧结 石英 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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