[实用新型]一种半导体生产用蚀刻加工设备

摘要

本实用新型属于蚀刻设备技术领域，公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体，所述外壳体两端的表面均安装有驱动电机滚筒，所述驱动电机滚筒的外部套接有输送带，所述驱动电机滚筒的内部安装有储液箱；本实用新型还公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，包括与驱动电机滚筒、水泵、离心风机、第一风机、第二风机和控制箱依次并联的外部电源开关，输入面板、信号处理模块、控制模块和电子压力阀依次串联连接；通过外壳体内部安装的防溅板，使得防溅板对蚀刻液进行阻拦，避免喷头喷射的半导体板蚀刻液向外溅出，同时喷头和出风板管下方安装在皮带限位轮组，使得输送带通过皮带限位轮组进行限位。

主权项

1.一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：包括外壳体(1)，所述外壳体(1)两端的表面均安装有驱动电机滚筒(2)，所述驱动电机滚筒(2)的外部套接有输送带(3)，所述驱动电机滚筒(2)的内部安装有储液箱(4)，所述储液箱(4)的正上方安装有喷头(8)和出风板管(11)，所述喷头(8)异于出风板管(11)的一侧安装有防溅板(12)，且所述防溅板(12)固定在外壳体(1)的内表面，所述外壳体(1)的内表面安装有皮带限位轮组(14)，所述皮带限位轮组(14)包括限位滚筒(15)和限压轮(16)，所述限压轮(16)转动连接在限位滚筒(15)的两端，所述限压轮(16)的表面开设有限位槽(17)，所述输送带(3)的外表面一体成型有与限位槽(17)相适配的限位凸条(9)，所述外壳体(1)的内部还安装有烘干组件。/n