[实用新型]一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置有效
申请号: | 201920924033.3 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN210757271U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 李家桐 | 申请(专利权)人: | 天津市菲莱科技有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00;H01S5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市滨海新区滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置,后者包括:芯片承载组件,安装面上开设有若干芯片放置位,待加工芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片承载组件电连接;夹具座,安装于所述芯片承载组件的上方,并与所述芯片承载组件配合夹持待加工芯片;定位卡扣,连接端通过转轴可转动地安装于所述夹具座,其固定端可分离地固接于所述夹具座,以便所述夹具座与所述芯片承载组件夹紧或解除夹紧。这样,该芯片固定装置通过可开合卡扣的形式实现芯片的压紧和释放,实现了芯片的可靠装夹,且定位卡扣能够较为方便地实现芯片固定和释放,从而提高了芯片取放便利性,提高了加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 老化 加工 设备 及其 固定 装置 | ||
【主权项】:
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