[实用新型]一种电路板的密封结构有效
| 申请号： | 201920927465.X | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210351933U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 孟苇 | 申请（专利权）人： | 生威（厦门）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/06 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的密封结构，包括容器、电路板、线束、第一密封件和第二密封件；所述容器形成有容置腔，电路板放置于容置腔中，线束穿设于容置腔的开口并电性连接在电路板上；所述第一密封件充盈配合在电路板与容置腔的内壁之间的空间，并包覆电路板与线束的连接处；所述第二密封件密封配合在容置腔的开口处并与第一密封件无缝连接。本实用新型通过设置第一密封件和第二密封件，从而加强了电路板与容器之间的密封性；并且第一密封件和第二密封件在生产上分两次灌胶形成，可以提高现有的灌封工艺的生产质量，特别是提高微小型电路板的密封处理效果，从而提高容器的防水防尘密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 密封 结构 | ||
【主权项】：
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