[实用新型]一种二维三维焊点检测装置有效

专利信息
申请号: 201920929767.0 申请日: 2019-06-18
公开(公告)号: CN211061432U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 陈泰;王曌 申请(专利权)人: 英特维科技(深圳)有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N21/956;G01B11/24
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;饶盛添
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种二维三维焊点检测装置,包括:图像采集装置,形成向检测件的采集光路;结构光投影装置,形成投影光路向检测件投影结构光,投影光路偏离采集光路十五至四十五度;第一光源,环绕采集光路高角度照射检测件,第一光源的照射光路与采集光路呈零至四十五度角向检测件照射;第二光源,用于低角度照射检测件,设置在第一光源远离图像采集装置的一侧,环绕采集光路和投影光路照射检测件,第一光源穿过第二光源的内圈,第二光源的照射光路与采集光路呈三十度至九十度向检测件照射。在同一个设备同一个工位可以同时实现二维、三维焊点检测,实现对锡点的二维、三维检测,不仅通过增加功能提高了生产效率,还提高了检测的效果和精度。
搜索关键词: 一种 二维 三维 检测 装置
【主权项】:
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