[实用新型]一种二维三维焊点检测装置有效
申请号: | 201920929767.0 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN211061432U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 陈泰;王曌 | 申请(专利权)人: | 英特维科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01N21/956;G01B11/24 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;饶盛添 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种二维三维焊点检测装置,包括:图像采集装置,形成向检测件的采集光路;结构光投影装置,形成投影光路向检测件投影结构光,投影光路偏离采集光路十五至四十五度;第一光源,环绕采集光路高角度照射检测件,第一光源的照射光路与采集光路呈零至四十五度角向检测件照射;第二光源,用于低角度照射检测件,设置在第一光源远离图像采集装置的一侧,环绕采集光路和投影光路照射检测件,第一光源穿过第二光源的内圈,第二光源的照射光路与采集光路呈三十度至九十度向检测件照射。在同一个设备同一个工位可以同时实现二维、三维焊点检测,实现对锡点的二维、三维检测,不仅通过增加功能提高了生产效率,还提高了检测的效果和精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 二维 三维 检测 装置 | ||
【主权项】:
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