[实用新型]封装外壳共晶焊接定位机构有效
| 申请号： | 201920941450.9 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN210413213U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 许杨生;庄亚平;鲍侠;邱卫星 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供封装外壳共晶焊接定位机构，它包括有底板，它还包括有横向翻转板、横向翻转轴，其中，底板顶部一端固定有固定定位板，固定定位板顶部设有下凹的定位槽，底板顶部另一端固定有翻转定位板，翻转定位板下部通过纵向铰轴铰接有纵向翻转板，纵向翻转板下部设有横向轴孔，横向翻转板呈方形，其长度方向一侧固定有横向翻转轴。采用本方案后的结构合理、使用效果好、操作方便、定位速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 焊接 定位 机构 | ||
【主权项】：
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